产品广泛用于:卫浴,制冷,电力,汽配,仪表,汽轮机,灯具,焊割工具,接插件,热交换器,制笔,铆钉,渔具,乐器,轴套,精密零件等方面。
组成
牌号
代号
化学成分(%)
用途
铜+银
其它
杂质总和
纯铜
一号铜
T1
≥99.95
≤0.05
导电和高纯度合金用
二号铜
T2
≥99.90
≤0.10
导电用
三号铜
T3
≥99.70
≤0.30
一般用
无氧铜
一号无氧铜
TU1
≥99.97
≤0.03
电真空器件和仪器、仪表用
二号无氧铜
TU2
≥99.95
≤0.05
磷脱氧铜
一号脱氧铜
TP1
≥99.90
磷0.005-0.012
≤0.10
焊接等用
二号脱氧铜
TP2
≥99.98
磷0.013-0.050
≤0.15
银铜
0.1银铜
TAg0.1
铜≥99.95
银0.06-0.12
≤0.30
材料名称:纯铜板(半硬,0.5~10mm)
牌号:T2
标准:GB/T 2040-1989
●特性及适用范围:
有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大,但易引起“氢病”,不宜在高温(如>370℃)还原性气氛中加工(退火、焊接等)和使用。
●化学成份:
铜+银 CuAg:≥99.90
锡 Sn :≤0.002
锌 Zn:≤0.005
铅 Pb:≤0.005
铅 Pb:≤0.005
镍 Ni:≤0.005
铁 Fe:≤0.005
铍 Sb :≤0.002
硫 S :≤0.005
砷 As :≤0.002
铋 Bi:≤0.001
氧 O:≤0.06
注:≤0.1(杂质)
试样尺寸:厚度0.5~10
●热处理规范:热加工温度900~1050℃;退火温度500~700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200~300℃。
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